焊接应用软件 TRANSWELD®

分析接口模拟

TRANSWELD® 为预测焊接过程中组件的热机械性能提供了一种工业解决方案。 100% 预测数值工具 在对焊接组件的安全性要求极高的市场中，使用 TRANSWELD® 进行分析可为预测焊接缺陷提供全球性的创新解决方案。 我们的模拟软件集成了多种物理模型，可模拟金属在液态/淤泥状态下的真实行为，对材料演变进行全面分析。 TRANSWELD® 还可以研究固态装配的微观结构。这样，您就可以确保焊接件符合要求，而无需进入原型设计阶段。 我们的软件具有 100% 的预测性。通过它，您可以应用真实条件对焊接过程进行数值观察。例如，在模拟激光焊接或电弧焊时，您可以直观地看到热源的移动。 TRANSWELD® 受益于其他 Transvalor 套装软件的所有研究和实施。 这样，您就可以对整个产品进行原型设计：从零件的制造（锻造或铸造）到最终的焊接装配。