"微而深 "的钻孔是我们应该永恒地探索的主题之一。
更微小,更深,更直,更有效,等等。我们正在通过试验和错误寻找最佳的加工条件。
去年,我们宣布,我们成功地在MMC(金属基复合材料)陶瓷上钻出了直径为2.0的孔,这是我们当时能达到的最微小和最深的孔。在这次宣布之后,我们一直收到来自客户包括新客户的进一步创新要求。而现在,我们正在研究直径0.8毫米x深度300毫米的钻孔。它几乎是成功的,但仍在探索越来越多的直孔(无弧度)。
如上所述,我们能够钻出微孔和深孔的材料是MMC。MMC是一种Si和SiC的复合材料,它具有各种优越的性能,如高导热性、高热阻和高硬度。最近,它吸引了人们的注意力,特别是在半导体领域。如果你想了解更详细的信息,请参考图片,显示MMC的性能和一些应用。
---