硅铣削加工
用于汽车工业用于航空工程

硅铣削加工 - Top Seiko Co., Ltd - 用于汽车 / 工业 / 用于航空工程
硅铣削加工 - Top Seiko Co., Ltd - 用于汽车 / 工业 / 用于航空工程
硅铣削加工 - Top Seiko Co., Ltd - 用于汽车 / 工业 / 用于航空工程 - 图像 - 2
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产品规格型号

处理材料
应用
用于汽车, 工业, 用于航空工程, 医用, 用于航空航天业, 用于电子元件, 用于机器人, 用于光学仪器
生产规模
中等规模生产, 小批量生产, 原型法, 大批量生产
其他应用产品
轴, 垫片, 螺钉, 衬套
其他特性
CNC数控, 精准, 5轴, 3轴
认证标准
ISO 9001, ISO 13485

产品介绍

硅是最常见的半导体材料。高纯度硅是硅片和半导体加工部件的材料,以避免颗粒和污染。 柱状晶体硅有很大的尺寸。它在广泛的温度范围内还具有优越的机械强度。此外,柱状晶体硅的可加工性比单晶硅好,在加工时可以减少崩裂和开裂。 关键性能 高断裂韧性 高强度 耐磨性 应用范围 半導體零件 半導體生產設備零件 太阳能电池

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