磨削砂轮 Vega

末道圆柱陶瓷结合剂金刚石

金刚石砂轮用于SiC晶片的粗磨和精磨，使用寿命长，成本合理。 *工作材料。半导体晶圆（SiC、GaN、GaAs、LT/LN）。 *应用。晶片研磨/背面研磨（粗磨和精磨 [规格] *用于粗磨 钻石类型。合成金刚石 粘合。多孔陶瓷结合剂 磨料颗粒大小。高达#4000 浓度比。高达120 齿宽：2 - 4mm 齿高。高达6毫米 外直径。高达350毫米 *用于精细研磨 钻石类型。合成金刚石 粘接。多孔陶瓷结合剂 磨料颗粒大小。#5000 - #12000 浓度比。最高可达120 齿宽：2 - 4mm 齿高。高达6毫米 外直径。高达350毫米 我们的多孔陶瓷结合剂砂轮 "VEGA "比传统砂轮有更大的孔径和更高的孔隙率，使工作材料的咬合性能最大化。 它特别适用于SiC晶圆的晶圆/背面磨削，可磨削6英寸的SiC晶圆而无需修整。卓越的耐磨性增加了每个砂轮可加工的硅片数量，有助于降低硅片加工成本。