斜面加工砂轮

倒角圆柱金属结合剂金刚石

用于半导体晶片（硅/SiC/GaN和其他）的边缘研磨金刚石砂轮质量好，寿命长。 *工作材料。半导体晶片（硅/SiC/GaN和其他）。 *应用。边缘研磨/倒角 [规格] *晶粒尺寸:#400 - #3000 *外径：高达202D *内径公差。H6 (其他公差请咨询我们)。 *动平衡：≧0.1g @Min. *沟槽形状公差：≧0.5度 *沟槽的数量。最多10条沟槽 (根据沟槽形状，可以有10个以上的沟槽)。 采用独特的磨料颗粒控制的金刚石，以减少崩裂的发生率和加工损伤。 使用具有优良耐磨性的结合剂，保证了砂轮形状的高尺寸稳定性和长寿命。 通过提高砂轮的几何精度和开发针对复合半导体晶圆优化的金属结合剂，我们能够得到这样的测试结果：与其他制造商的产品相比，SiC晶圆边缘磨削工艺中的砂轮寿命增加了30%以上。