概述
CleanTop光学顶部可提供多个部分,最大尺寸为1.5米 x 4.8米(5英尺 x 16英尺)。 复杂的光束路径通常需要更大的尺寸,这可通过连接顶部来实现。 为了达到理想的效果,联轴器不得影响接头的刚度、阻尼或平整度。
通过将一个经过精密磨削和对齐的专有接合板系统焊接到顶部的结构元件上,TMC可以在光学平台之间提供刚性联接。 TMC独特的工艺包括对齐技术,可确保顶部保持高平整度规格,而不会因接合板焊接到顶部的热效应而发生变形。
该设计可以分离并可单独或在联接状态下支撑顶部。
拼接式平台配置可与任何TMC性能系列或特殊系列的顶部结合使用
拼接式平台的优势
独特的工艺确保了接头间的平整度、刚度和阻尼。
顶部可以分离并作为单独的面板支撑。
拼接式平台工艺与TMC的各种被动和主动隔振支撑选件兼容。