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多层印刷电路板
导热基体通信模块3涂层

多层印刷电路板
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产品规格型号

技术参数
多层, 导热基体
应用
通信模块
层数
3涂层

产品介绍

层。3 板厚：2.0mm 最小线/间距：0.3/0.3mm。 表面。HASL铅

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此为机器翻译文本。  (查看英文原文)

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