FIB/SEM显微镜 Helios 5

质量控制用于材料研究3D

聚焦离子束铣削和飞秒激光烧蚀 Thermo Scientific Helios 5 PFIB激光系统将等离子体聚焦离子束铣削与飞秒激光烧蚀和SEM（扫描电子显微镜）成像相结合。这种 "TriBeam "组合实现了高分辨率的成像和分析，并具有原位烧蚀能力，为纳米分辨率的快速毫米级表征提供了前所未有的材料去除率。 飞秒激光器可以切割许多材料，其速度比典型的FIB快几个数量级。一个大的横截面（数百微米）可以在5分钟内完成。由于激光具有不同的去除机制（烧蚀与FIB的离子溅射相比），它可以轻松地处理具有挑战性的材料，如不导电或对离子束敏感的样品。 飞秒激光脉冲的持续时间极短，几乎不存在热冲击、微裂纹、熔化或那些传统机械抛光的典型伪影。在大多数情况下，激光铣削的表面足够干净，可以直接进行SEM成像，甚至可以进行表面敏感技术，如电子背散射衍射（EBSD）制图。 我们为透射电子显微镜（TEM）样品制备、原子探针断层扫描（APT）样品制备和三维结构分析等应用提供广泛的产品组合和先进的自动化能力。