采用等离子体FIB-SEM平台进行深层剖面和最高分辨率的端点封装级故障分析的等离子体FIB-SEM平台
- 用于先进包装技术的物理失效分析的无卷材大面积横截面分析方法
- 准备大面积的FIB横切面,宽度不超过1毫米。
- 在FIB-SEM的短采集时间内获得低噪声、低keVs的高分辨率图像,并与样品倾斜的样品重合。
- 在FIB铣削过程中进行实时SEM监控,以实现精确的端点定位。
- 使用低keVs超高分辨率的表面灵敏度和高材料对比度,观察最敏感的光束材料
- 在高电流下对复合样品(OLED和TFT显示器、MEMS器件、隔离电介质)进行快速、无伪装的有效技术和配方
- Essence™易于使用的模块化用户界面
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