粉末镍 Ni series

物联网（IoT）、5G和电动车技术的蓬勃发展，推动了微电子元件的小型化，使其具有更高的性能和更低的功耗。多层陶瓷电容器（MLCC）是这些组件的核心，制造下一代高端MLCC，以满足这些严格的要求，对材料质量要求很高。特别是，厚度小于400纳米（0.4微米）的镍层（用作介电层之间的电极）必须由含有镍纳米颗粒的浆料制成，这些纳米颗粒必须符合详尽的规格清单，即：平均直径为80纳米或更小，具有球形形态，化学性质可控，且结块程度非常低。 主要应用 多层陶瓷电容器(mlcc)