WAFT解决方案在光纤阵列(V型槽)和高浓缩光子集成电路(基于Si、SiN、InP...的PIC)之间提供创纪录的耦合效率,并具有可包装的尺寸。我们的插板组件都是基于Teem Photonics的成本效益和成熟的ioNext PLC工艺,涵盖任何光耦合配置。
WAFTs有三个版本,涵盖所有标准的PIC光耦合架构。
> EC-WAFTs(边缘耦合)将光点尺寸转换器(SSC)与光纤间距集中器(FSC)结合起来,允许向边缘耦合器注入高效、宽带和偏振不敏感的光,并减少I/O占用的空间。
> TC-WAFTs(顶部耦合)将FSCs与尖端的偏转镜结合在一起,实现了对光栅耦合器的低足迹和低轮廓的注入。
> EV-WAFTs(蒸发耦合)结合了上述结构的优点,允许宽带和偏振多样化的光学耦合,同时与无源对准兼容。
主要特点
> 光端口数量高达256个
> 光学间距低至20 µm
> 可进行自定义整形
> 受益于Teem在集成光子学方面的专业知识
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