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TECOI | Advanced Plate Processing Systems
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激光, 等离子
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台式
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切割
产品介绍
在印版加工前的打标过程中性能卓越。 结合所有现有的打标技术:激光、等离子、油墨、划线等。 可将打标过程与切割过程分开。 可显著提高生产线和 4.0 设备的产量 可处理多行文本、条形码、数据矩阵、图像和大多数矢量格式(如 SVG、DXF、BMP、JPG)
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此为机器翻译文本。 (查看英文原文)
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