陶瓷电容器 MLCC

SMD多层电阻

新产品的树脂层仅覆盖电路板安装面 采用 TDK 独创的设计和结构，实现了高可靠性和低电阻 新产品系列电容容量大，3216 尺寸高达 22 μF，3225 尺寸高达 47 μF 升级为汽车级（符合 AEC-Q200 标准）和商用级 TDK 公司（TSE:6762）扩展了具有独特设计和结构的 CN 系列多层陶瓷电容器 (MLCC)。与整个端子电极都覆盖树脂层的传统软终端 MLCC 不同，新设计的树脂层仅覆盖电路板安装面，允许电流从树脂层外通过，从而降低了电阻。增加 CNA 系列（汽车级）和 CNC 系列（商用级）产品可满足市场对大值电容器的需求。 新的 MLCC 在 3216 尺寸（3.2 × 1.6 × 1.6 mm - 长 x 宽 x 高）下具有高达 22 μF 的电容，在 3225 尺寸（3.2 × 2.5 × 2.5 mm - 长 x 宽 x 高）下具有 47 μF 的电容，并采用低电阻软终端，与传统产品相比，电容值更高，从而有助于减少零件数量和缩小尺寸。 具有软终端的 MLCC 可防止电源和电池线路短路。不过，由于软终端的终端电极电阻略高，因此有必要保持低电阻以减少损耗。 汽车级 CNA 系列符合 AEC-Q200 标准。 将于 2023 年 9 月开始量产。这些产品是对最初于 2021 年 9 月发布的 CN 系列的补充，以满足对更高电容的持续需求。