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倒装芯片小型芯片焊机 AFM Series
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产品规格型号
- 技术参数
- 倒装芯片
产品介绍
TDK 利用积累的丰富经验和技术，为下一代提出新的安装方法。
TDK 自豪地推出其新型高可靠、节省空间、价格低廉的设备：AFM-15 翻转芯片接合机（超声波接合工艺）。
与其它公司产品相比，低能耗可降低 30% 至 50% 的粘接
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该卖家将出席以下展会
Hyvolution 2025
28-30 1月 2025 paris (法国) 展台 4N37
