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倒装芯片小型芯片焊机 AFM Series
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产品规格型号
- 技术参数
- 倒装芯片
产品介绍
TDK 利用积累的丰富经验和技术，为下一代提出新的安装方法。
TDK 自豪地推出其新型高可靠、节省空间、价格低廉的设备：AFM-15 翻转芯片接合机（超声波接合工艺）。
与其它公司产品相比，低能耗可降低 30% 至 50% 的粘接
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* 显示价格为参考价，此价格不含税、不含运费、不含关税，也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。