记录麦克风 MMIC series

MEMS紧凑型厚度较薄

TDK 的 MEMS 麦克风采用 CSMP（芯片尺寸 MEMS 封装）技术，通过 SAW 等产品的开发，实现了紧凑、低调、高性能。 目前，它们不仅用于智能手机，而且用于其他电子设备，如可穿戴产品、动作相机和数码相机，这些设备具有识别周围声音或录音功能。 它们也可与语音识别接口一起使用。