陶瓷电容器 FG, FA series

径向

通过改进陶瓷介质层薄化工艺和多层层层压技术，实现了低残留电感和良好的频率响应特性，实现了高电容。 此外，引线采用 “扭结” 形成，可实现一致的插入高度，并有助于在焊接过程中释放气体，从而显著提高焊接性能。此外，还针对自动插入提供胶带规格，这有助于降低板载成本。