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晶圆搬运系统 TAS300
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产品介绍
TDK自豪地介绍它是自由的污秽，清洁工艺!
我们新的TAS300 FOUP Loadport匹配半导体产业的最新的要求。
它是提议高可靠性并且是自由微粒的污秽!
好处：
荚的兼容性
允许每家公司FOUP安全开头和结束的坐垫机制
Entegris
净土真宗教派Etsu聚合物
Kakizaki Mfg.
Dainichi扯窗
Asyst
自由的微粒根据总清洁工艺
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该卖家将出席以下展会
Hyvolution 2025
28-30 1月 2025 paris (法国) 展台 4N37
