修边膏 AP series

铜银基用于电子设备

TAMURA ELSOLD® 焊膏在很宽的温度范围内都具有出色的润湿性。因此，我们的焊膏具有一流的坍落度特性和出色的粘合性。化学改性材料的使用使焊膏具有极高的可重复性，从而为用户带来切实的利益，即在不同的电路板上实现一致的印刷效果。 其他优点还包括收缩率极低、印刷速度快以及在所有表面都具有高活性。TAMURA ELSOLD® 焊膏是封闭式刮刀系统和细间距印刷的理想选择。