晶圆搬运夹

PEEK

PEEK 硅片夹 尺寸：4"、5"、6"、8"、12 "和非标准。 PEEK 手持工具，用于手持检测晶片。 PEEK 不含卤素元素，不会污染半导体晶片。 1.耐高温：耐热性高达 300°C，可在无铅焊接工艺的高温下保持强度和尺寸稳定性。在 250-280°C 的温度下，不会发生变形，并能在 5-10 秒内回流； 2.耐磨性：机械强度高，耐磨性好； 3.尺寸稳定性：填充级材料可降低热膨胀系数，提高热变形温度，确保严格的尺寸控制； 4.低放气性：在对配件纯度有要求的应用中（如硬盘、晶圆盒），可减少污染并提高可靠性； 5.吸湿性低：对保持尺寸稳定性和绝缘性能非常重要。 PEEK 硅片夹和硅片镊子可在 260°C 的温度下长期使用。它们能在高温下保持高强度，具有良好的尺寸稳定性和较小的线膨胀系数。同时，它们还具有抗滑动磨损和摩擦磨损以及低摩擦系数等优异性能。使用 PEEK 硅片夹夹持硅片和硅晶片时，不会在硅片和硅晶片表面造成划痕，也不会因摩擦而在硅片和硅晶片上产生残留物，从而提高了硅片和硅晶片的表面清洁度。