状态 - 批量生产(首选)
外壳尺寸(EIA/JIS) - 0805/2012
tanδ (最大值) - 20 %
温度特性(EIA)- X6S
工作温度范围(EIA工作温度范围 (EIA) - -55 至 +105 ℃
高温负载
(额定电压百分比)- 100
绝缘电阻(最小值) - 100 MΩ・µF
尺寸长 - 2.0 +0.20/-0.00 毫米
尺寸 W - 1.25 +0.20/-0.00 毫米
尺寸 T - 1.25 +0.20/-0.00 毫米
尺寸 e - 0.50 ±0.25 毫米
符合 RoHS 规范(10 个子项) - 是
符合 REACH 法规(240 个子项) - 是
符合 IEC62474(版本 D28.00) - 是
无卤素 - 是
焊接 - 回流焊
标准数量 - 编带压花 3000 件
特点
单片结构提供更高的可靠性
标准外壳尺寸可提供多种电容值
使用镍作为电极材料并进行电镀处理,提高了可焊性和耐热性能
和耐热性能。它还能防止迁移,提高可靠性。
低等效串联电阻(ESR)提供了出色的噪音吸收特性
*详情请查阅各产品规格表。
主要应用
移动设备
手机
智能手机等
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