状态 - 批量生产(首选)
外壳尺寸(EIA/JIS) - 0201/0603
tanδ (最大值) - 5 %
温度特性(EIA)- X5R
工作温度范围(EIA工作温度范围 (EIA) - -55 至 +85 ℃
温度特性 (JIS) - B
工作温度范围 (JIS)工作温度范围 (JIS) -25 至 +85 ℃
高温负载
(额定电压百分比)- 200
绝缘电阻(最小值)- 10 GΩ
尺寸长 - 0.6 ±0.03 毫米
尺寸 W - 0.3 ±0.03 毫米
尺寸 T - 0.3 ±0.03 毫米
尺寸 e - 0.15 ±0.05 毫米
符合 RoHS 规范(10 个子项)- 是
符合 REACH 法规(235 个子项)- 是
符合 IEC62474(版本 D26.00) - 是
无卤素 - 是
焊接 - 回流焊
标准数量 - 编带纸 15000 张
单片结构提供更高的可靠性
标准外壳尺寸可提供多种电容值
使用镍作为电极材料并进行电镀处理,提高了可焊性和耐热性能
和耐热性能。还能防止迁移,提高可靠性。
可靠性。
低等效串联电阻(ESR)提供了出色的噪音吸收特性
主要应用
通信设备
(手机、无线应用等)
通用数字电路
电源旁路电容器
液晶模块
液晶驱动电压线
集成电路、集成电路、转换器(输入和输出)
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