虚拟化、高性能计算、CDN、边缘节点、云计算、数据中心优化、存储头节点、
主要功能
Intel® C741 芯片组;
用于联网的双 AIOM(OCP 3.0)(NCSI 可用),1 个专用 IPMI LAN;
10 个前置热插拔 2.5" SATA3 驱动器托架(可选全部 10 个混合 Gen5 NVMe),SAS3,带附加 SAS 控制卡;
冗余 Now Titanium 860W 电源;
外形尺寸
机箱:437 x 43 x 597 毫米(17.2 英寸 x 1.7 英寸 x 23.5 英寸)
封装:605 x 197 x 822 毫米(23.8 英寸 x 7.8 英寸 x 32.4 英寸)
处理器单插槽 E (LGA-4677)
最高 64C/128T;最高 320MB 高速缓存
GPU 最大 GPU 数量:最多 2 个单宽 GPU
支持的 GPU英伟达™(NVIDIA®)PCIe:T1000、L4、A2
CPU-GPU 互连PCIe 5.0 x16 CPU 至 GPU 互连
系统内存插槽数量16 个 DIMM 插槽/8 个通道
驱动器托架配置 默认:共 10 个托架
10 个前置热插拔 2.5" PCIe 5.0 NVMe*/SAS*/SATA 驱动器托架
(支持 NVMe/SAS 可能需要额外的存储控制器和/或线缆,详情请参见可选部件列表)
M.2:2 个 M.2 PCIe 3.0 x2 NVMe 插槽(M-key 2280/22110)
默认扩展插槽
2 个 PCIe 5.0 x16 FHHL 插槽
2 个 PCIe 5.0 x16 AIOM 插槽(兼容 OCP 3.0)
板载设备 SATA:SATA(6Gbps);支持 RAID 0/1/5/10
NVMe:NVMe;支持 RAID 0/1/5/10(需要英特尔® VROC RAID 密钥)
芯片组英特尔® C741
网络连接:通过 AIOM
输入/输出 LAN:1 个 RJ45 1 GbE 专用 BMC LAN 端口
视频1 个 VGA 端口
串行1 个 COM 端口(后置
TPM:1 个 TPM 接头1 个 TPM 接头
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