5G 核心与边缘、人工智能推理与机器学习、网络功能虚拟化、云计算、
主要特点
设计符合 NEBS 第 3 级标准;
8 个 DIMM 插槽,支持高达 1TB 的内存;
最多 4 个 PCIe 5.0 x16(3 个 FHHL + 1 个 HHHL)和 1 个 PCIe 5.0 x8 FHHL 扩展插槽,用于加速器附加卡;
板载 2x 10GbE、2x 10G SFP+;
可选 2 个前置热插拔 2.5" NVMe 驱动器托架;
外形尺寸
机箱:436.88 x 88.9 x 298.8 毫米(17.2 英寸 x 3.5 英寸 x 11.8 英寸)
封装:490 x 188 x 590 毫米(19.3 英寸 x 7.4 英寸 x 23.3 英寸)
处理器 单插槽 E2 (LGA-4710)
英特尔® 至强® 6 6700 系列处理器,带 E 核
最高 144C/144T;最高 108MB 高速缓存
GPU 最大 GPU 数量:最多 3 个单宽 GPU
CPU-GPU 互连PCIe 5.0 x16 CPU 至 GPU 互连
GPU-GPU 互连PCIe
系统内存插槽数量8 个 DIMM 插槽
驱动器托架配置 默认:共 2 个托架
2 个前置热插拔 2.5" NVMe 驱动器托架
M.2:2 个 M.2 PCIe 5.0 x2 NVMe 插槽 (M-key 2280/22110)
扩展插槽 PCI-Express (PCIe) 配置:
默认
2 个 PCIe 5.0 x16 FHHL 插槽
1 个 PCIe 5.0 x16 HHHL 插槽
1 个 PCIe 5.0 x8 HHHL 插槽
选项 A*
3 个 PCIe 5.0 x16 FHHL 插槽
1 个 PCIe 5.0 x8 FHHL 插槽
1 个 PCIe 5.0 x8 HHHL 插槽
选项 B*
3 个 PCIe 5.0 x16 FHHL 插槽
1 个 PCIe 5.0 x8 FHHL 插槽
1 个 PCIe 5.0 x16 HHHL 插槽
(需要额外部件,详情请参见可选部件列表。有关 PCIe 插槽
配置选项的更多详情,请参阅上面的系统标注图片)。
M.2:2 个 M.2 PCIe 5.0 x2 NVMe 插槽(M 键)
板载设备 NVMe:NVMe;支持 RAID 0/1(需要英特尔® VROC RAID 密钥)
芯片组片上系统
网络连接:2 个 RJ45 10GBASE-T,英特尔® X710-TM4
2 个 SFP+ 10GbE 配备英特尔® X710-TM4
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