企业应用、扩展对象存储、云计算、紧凑型服务器、Web/托管应用、云游戏、MEC(多接入边缘计算)、多用途 CDN、电信边缘云、关键任务 Web 应用、物联网边缘计算/网关、边缘人工智能推理、
主要功能
1 个 PCIe 5.0 x16 LP 插槽(提供 4x E1.S 驱动器),或 1 个 OCP3.0 插槽(提供 2x U.2 驱动器),用于网络扩展;
GrandTwin 前置 IO 模块提供支持 NCSI 的额外网络选项(10G/25G/200G);
单插槽英特尔® 至强® 6 6700 系列处理器,带 E 核;
2U 外形中的四个热插拔系统(节点)。每个节点支持以下功能
外形尺寸
机箱:449 x 88 x 711.2 毫米(17.67 英寸 x 3.46 英寸 x 28 英寸)
封装:626 x 248 x 1150 毫米(24.65 英寸 x 9.76 英寸 x 45.28 英寸)
最高 144C/144T;最高 108MB 高速缓存
系统内存插槽数:16 个 DIMM 插槽/2 个通道
默认驱动器托架配置:共 8 个托架
8 个前置热插拔 E1.S PCIe 5.0 x4 NVMe* 驱动器托架
选项 A:共 4 个托架
4 个前置热插拔 E1.S PCIe 5.0 x4 NVMe* 驱动器托架
选项 B:共 4 个托架
4 个前置热插拔 2.5" PCIe 5.0 x4 NVMe* 驱动器托架
选项 C:共 2 个托架
2 个前置热插拔 2.5" PCIe 5.0 x4 NVMe* 驱动器托架
扩展插槽 PCI-Express (PCIe) 配置:
默认
1 个 PCIe 5.0 x16 LP 插槽
(需要额外部件,详情请参见可选部件列表。有关 PCIe 插槽
配置选项的更多详情,请参阅上面的系统标注图片)。
M.2:2 个 M.2 PCIe 5.0 x4 NVMe 插槽(M-key 22110(默认);RAID 需要 VROC)
板载设备 NVMe:NVMe;支持 RAID 0/1/5/10(需要 VROC 硬件密钥)
芯片组片上系统
网络连接通过 IO 模块
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