超融合基础架构、扩展式文件存储、备份与恢复、
主要功能
通过 OCP 3.0 AIOM 插槽实现灵活联网;
最多 2 个 PCIe 5.0 x16 LP 插槽;免工具支持 板载 2x NVMe M.2 支持的内部 PCIe 5.0
通过 SCC-A2NM2241GH-B1 板载可选 4x NVMe M.2,支持内置 HW RAID1;
最多 3 个前置热插拔 3.5" NVMe/SAS 驱动器托架 通过 Broadcom 3808 支持内置 SAS3;IT 模式;
外形尺寸
机箱:449 x 88 x 774 毫米(17.68 英寸 x 3.47 英寸 x 30.5 英寸)
封装:626 x 248 x 1150 毫米(24.65 英寸 x 9.76 英寸 x 45.28 英寸)
处理器 双插槽 E2 (LGA-4710)
最高 144C/144T;每个 CPU 最高 108MB 高速缓存
系统内存插槽数:16 个 DIMM 插槽
默认驱动器托架配置:共 3 个托架
2 个前置热插拔 3.5" PCIe 5.0 NVMe/SAS 驱动器托架
1 个前置热插拔 3.5" PCIe 4.0 NVMe/SAS 驱动器托架
M.2:2 个 M.2 PCIe 5.0 x4 NVMe 插槽(M-key 22110;RAID 需要 VROC)
默认扩展插槽
2 个 PCIe 5.0 x16 LP 插槽
1 个 PCIe 5.0 x16 AIOM 插槽(兼容 OCP 3.0)
板载设备 SAS:SAS(12Gbps),通过 Broadcom® 3808;(IT 模式)
芯片组片上系统
网络连接:通过 AIOM
输入/输出 LAN:1 个 RJ45 1 GbE 专用 BMC LAN 端口
视频1 个 VGA 端口
系统冷却风扇:4 个 14.9K RPM 80x80x38mm 重型风扇
液体冷却直接对芯片 (D2C) 冷却板(可选)
电源 2x 3600W 冗余(1 + 1)钛级(96%)电源
系统 BIOS BIOS 类型:AMI 32MB SPI 闪存
管理 SuperCloud Composer;Supermicro Server Manager (SSM);Super Diagnostics Offline (SDO);Supermicro Thin-
Agent Service (TAS);SuperServer Automation Assistant (SAA) 新功能!
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