关键任务高性能计算、虚拟化大数据分析、高密度存储 RAID 阵列、
主要功能
通过 OCP 3.0 AIOM 插槽实现灵活联网;
1 个 PCIe 5.0 x16 LP 插槽 板载 2x NVMe M.2 支持的内部 PCIe 5.0 可选板载 4x NVMe M.2,通过 SCC-A2NM2241GH-B1 支持内置 HW RAID1;
最多 6 个前置热插拔 2.5" NVMe/SAS 驱动器托架 通过 Broadcom 3908 提供内置 SAS3 支持和 RAID 选项;红外模式;
外形尺寸
机箱:449 x 88 x 730 毫米(17.68 英寸 x 3.47 英寸 x 28.75 英寸)
封装:626 x 248 x 1150 毫米(24.65 英寸 x 9.76 英寸 x 45.28 英寸)
处理器 双插槽 E2 (LGA-4710)
最高 144C/144T;每个 CPU 最高 108MB 高速缓存
系统内存插槽数:16 个 DIMM 插槽
默认驱动器托架配置:共 6 个托架
2 个前置热插拔 2.5" PCIe 5.0 NVMe/SAS 驱动器托架
4 个前置热插拔 2.5" PCIe 4.0 NVMe/SAS 驱动器托架
M.2:2 个 M.2 PCIe 5.0 x4 NVMe 插槽(M-key 22110(默认);RAID 需要 VROC)
默认扩展插槽
1 个 PCIe 5.0 x16 LP 插槽
1 个 PCIe 5.0 x16 AIOM 插槽(兼容 OCP 3.0)
板载设备 SAS:通过 Broadcom® 3908 提供 SAS(12Gbps);支持 RAID 0/1/5/10(IR 模式)
芯片组片上系统
网络连接:通过 AIOM
输入/输出 LAN:1 个 RJ45 1 GbE 专用 BMC LAN 端口
视频1 个 VGA 端口
系统冷却风扇:4 个 16K RPM 反向旋转 80x80x56mm 风扇
液体冷却直接对芯片 (D2C) 冷却板(可选)
电源 2x 3600W 冗余(1 + 1)钛级(96%)电源
系统 BIOS BIOS 类型:AMI 32MB 闪存 ROM
管理 SuperCloud Composer;Supermicro Server Manager (SSM);Super Diagnostics Offline (SDO);Supermicro Thin-
Agent Service (TAS);SuperServer Automation Assistant (SAA) 新功能!
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