容器即服务、应用加速器、无盘高性能计算集群、全闪存超融合基础架构、
主要功能
双插槽 E2 Intel® Xeon® 6 6700 系列处理器,配备 E 核,风冷时最高 205 瓦,液冷时最高 330 瓦 支持单 CPU 配置,同时保留所有扩展插槽功能;
多达 16 个 DIMM,在 1DPC 中支持高达 4TB 的 DDR5-6400;
通过 OCP 3.0 AIOM 插槽实现灵活的网络连接;
最多 2 个 PCIe 5.0 x16 LP 插槽 板载 2x NVMe M.2 支持的内部 PCIe 5.0 可选板载 4x NVMe M.2,通过 SCC-A2NM2241GH-B1 支持内置 HW RAID1 功能;
最多 6 个前置热插拔 2.5" NVMe/SAS 驱动器托架 通过 Broadcom 3808 支持内置 SAS3;IT 模式;
2U 外形中的四个热插拔系统(节点)。每个节点支持以下内容:;
外形尺寸
机箱:449 x 88 x 730 毫米(17.68 英寸 x 3.47 英寸 x 28.75 英寸)
封装:626 x 248 x 1150 毫米(24.65 英寸 x 9.76 英寸 x 45.28 英寸)
处理器 双插槽 E2 (LGA-4710)
最高 144C/144T;每个 CPU 最高 108MB 高速缓存
系统内存插槽数:16 个 DIMM 插槽
默认驱动器托架配置:共 6 个托架
2 个前置热插拔 2.5" PCIe 5.0 NVMe/SAS 驱动器托架
4 个前置热插拔 2.5" PCIe 4.0 NVMe/SAS 驱动器托架
M.2:2 个 M.2 PCIe 5.0 x4 NVMe 插槽(M-key 22110(默认);RAID 需要 VROC)
默认扩展插槽
2 个 PCIe 5.0 x16 LP 插槽
1 个 PCIe 5.0 x16 AIOM 插槽(兼容 OCP 3.0)
板载设备 SAS:SAS(12Gbps),通过 Broadcom® 3808;(IT 模式)
芯片组片上系统
网络连接:通过 AIOM
输入/输出 LAN:1 个 RJ45 1 GbE 专用 BMC LAN 端口
视频1 个 VGA 端口
系统冷却风扇:4 个 16K RPM 反向旋转 80x80x56mm 风扇
液体冷却直接对芯片 (D2C) 冷却板(可选)
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