高性能文件系统、无盘 HPC 集群、扩展型全闪存 NVMe 存储、大数据分析和人工智能、
主要功能
通过 OCP 3.0 AIOM 插槽实现灵活联网;
最多 2 个 PCIe 5.0 x8 LP + 1 个 PCIe 5.0 x16 LP 插槽 板载 2x NVMe M.2 支持的内部 PCIe 5.0
通过 SCC-A2NM2241GH-B1 可选板载 4x NVMe M.2,支持内置 HW RAID1;
最多 12 个前置热插拔 2.5" PCIe 5.0 NVMe 驱动器托架;
2U 外形中的两个热插拔系统(节点)。每个节点支持以下内容
外形尺寸
机箱:449 x 88 x 730 毫米(17.68 英寸 x 3.47 英寸 x 28.75 英寸)
封装:626 x 248 x 1150 毫米(24.65 英寸 x 9.76 英寸 x 45.28 英寸)
处理器 双插槽 E2 (LGA-4710)
最高 144C/144T;每个 CPU 最高 108MB 高速缓存
系统内存插槽数:16 个 DIMM 插槽
最大内存(1DPC):高达 4TB 64000MT/s ECC DDR5 RDIMM
默认驱动器托架配置:共 12 个托架
12 个前置热插拔 2.5" PCIe 5.0 NVMe 驱动器托架
M.2:2 个 M.2 PCIe 5.0 x4 NVMe 插槽(M-key 22110(默认);RAID 需要 VROC)
默认扩展插槽
2 个 PCIe 5.0 x8 LP 插槽
1 个 PCIe 5.0 x16 LP 插槽
1 个 PCIe 5.0 x16 AIOM 插槽(兼容 OCP 3.0)
板载设备芯片组:片上系统
网络连接通过 AIOM
输入/输出 LAN:1 个 RJ45 1 GbE 专用 BMC LAN 端口
视频1 个 VGA 端口
系统冷却风扇:4 个 16.5K RPM 重型 80x80x38mm 风扇
液体冷却直接对芯片 (D2C) 冷却板(可选)
电源 2x 2200W 冗余(1 + 1)钛级(96%)电源
系统 BIOS BIOS 类型:AMI 32MB 闪存 ROM
管理 SuperCloud Composer;Supermicro Server Manager (SSM);Super Diagnostics Offline (SDO);Supermicro Thin-
Agent Service (TAS);SuperServer Automation Assistant (SAA) 新功能!
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