人工智能(AI)、大型语言模型(LLM)、云解决方案提供商(CSP)、高性能计算机(HPC)、研究实验室、
主要功能
板载 512GB HBM3 堆栈内存;
可选 PCIe 配置,最多 8 个 PCIe x16 插槽;
灵活的网络选项,2 个 AIOM 网络插槽(兼容 OCP NIC 3.0);
默认 8 个热插拔 2.5" NVMe 驱动器托架,或通过存储附加卡可选 24 个热插拔 2.5" SAS3/SATA3 驱动器托架 2 个内部 NVMe/SATA M.2 插槽;
10 个重型风扇,带最佳风扇速度控制;
4x 2700W 冗余钛级电源;
外形尺寸
机箱:438.4 x 177 x 848.7 毫米(17.3 英寸 x 7 英寸 x 33.4 英寸)
封装:720 x 435 x 1080 毫米(28.34 英寸 x 17.12 英寸 x 42.5 英寸)
GPU-GPU 互连:AMD Infinity Fabric™ Link
系统内存插槽数板载内存
最大内存最高 512GB 非ECC HBM3
默认驱动器托架配置:共 8 个托架
8 个前置热插拔 2.5" NVMe 驱动器托架
选项 A:共 16 个托架
16 个前置热插拔 2.5" NVMe 驱动器托架
选项 B:共 24 个托架
24 个前置热插拔 2.5" SAS*/SATA* 硬盘托架
(支持 SAS/SATA 可能需要额外的存储控制器和/或电缆,详情请参见可选部件列表)
M.2:2 个 M.2 NVMe 插槽(M 键)
默认扩展插槽
4 个 PCIe 5.0 x16 FHFL 插槽
6 个 PCIe 5.0 x8 FHFL 插槽
2 个 PCIe 5.0 x8 AIOM 插槽(兼容 OCP 3.0)
选项 A
6 个 PCIe 5.0 x16 FHFL 插槽
1 个 PCIe 5.0 x16 FHHL 插槽
1 个 PCIe 5.0 x16 AIOM 插槽(兼容 OCP 3.0)
选项 B
12 个 PCIe 5.0 x8 FHFL 插槽
2 个 PCIe 5.0 x8 FHHL 插槽
2 个 PCIe 5.0 x8 AIOM 插槽(兼容 OCP 3.0)
选项 C
4 个 PCIe 5.0 x16 FHFL 插槽
2 个 PCIe 5.0 x8 FHFL 插槽
2 个 PCIe 5.0 x8 AIOM 插槽(兼容 OCP 3.0)
板载设备芯片组:AMD SH5
网络连接通过 AIOM
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