高性能计算、超大规模云计算应用、数据分析、
主要功能
CPU 与 CPU 之间的 NVLink® Chip-2-Chip (C2C) 高带宽、低延迟互连,速度为 900GB/s;
每个节点最多 4 个热插拔 E1.S 驱动器和 2 个 M.2 NVMe 驱动器;
7 个热插拔重型风扇,具有最佳风扇速度控制功能;
1U 外形中的两个节点。每个节点支持以下功能
在固件修复之前,该系统目前支持四个 E1.S 驱动器和两个 GPU。详情请咨询超微销售人员;
外形尺寸
机箱:440 x 44 x 940 毫米(17.33 英寸 x 1.75 英寸 x 37 英寸)
封装:1219 x 241 x 711 毫米(48 英寸 x 9.5 英寸 x 28 英寸)
处理器 单处理器
GPU 最大 GPU 数量:最多 1 个双宽或 1 个单宽 GPU
GPU-GPU 互连PCIe
系统内存插槽数板载内存
最大内存最高 480GB ECC
默认驱动器托架配置共 4 个托架
4 个前置热插拔 E1.S NVMe 驱动器托架
M.2:2 个 M.2 NVMe 插槽 (M-key)
扩展插槽 默认
2 个 PCIe 5.0 x16 FHFL 插槽
板载设备 英伟达 C2
输入/输出 LAN:1 个 RJ45 1 GbE 专用 BMC LAN 端口
视频1 个迷你 DP 端口
系统冷却风扇:9 个可拆卸重型 4 厘米风扇
电源 2x 2700W 冗余钛级(96%)电源
系统 BIOS BIOS 类型:AMI 32MB SPI 闪存 EEPROM
电脑健康监控 CPU:监控 CPU 内核、芯片组电压、内存
风扇带转速监控的风扇
速度控制状态监控器
脉宽调制(PWM)风扇连接器
温度CPU 和机箱环境监测
风扇连接器的热控制
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