高性能计算、人工智能/深度学习训练和推理、大型语言模型 (LLM) 和生成式人工智能、
主要功能
CPU 和 GPU 之间的 NVLink® Chip-2-Chip (C2C) 高带宽、低延迟互连,速度达 900GB/s;
每个节点高达 576GB 的一致性内存,包括用于 LLM 应用的 480GB LPDDR5X 和 96GB HBM3;
2 个 PCIe 5.0 x16 插槽,支持 NVIDIA BlueField®-3 或 ConnectX®-7;
7 个带最佳风扇速度控制的热插拔重型风扇;
本系统仅支持直接从处理器连接两个 E1.S 驱动器;
外形尺寸
机箱:440 x 44 x 940 毫米(17.33 英寸 x 1.75 英寸 x 37 英寸)
封装:1219 x 241 x 711 毫米(48 英寸 x 9.5 英寸 x 28 英寸)
GPU 最大数量:最多 1 个板载 GPU
支持的 GPU英伟达™(NVIDIA®):基于 GH200 Grace Hopper™ 超级芯片的 H100 张量核 GPU(水冷式)
CPU-GPU 互连:NVLink®-C2C
系统内存插槽数板载内存
最大内存高达 480GB ECC LPDDR5X
附加 GPU 内存最高 96GB ECC HBM3
默认驱动器托架配置:共 8 个托架
8 个前置热插拔 E1.S NVMe 驱动器托架
M.2:2 个 M.2 NVMe 插槽 (M-key)
默认扩展插槽
2 个 PCIe 5.0 x16 FHFL 插槽
板载设备 片上系统
输入/输出 LAN:1 个 RJ45 1 GbE 专用 BMC LAN 端口
视频1 个微型 DP 端口
系统冷却风扇:9 个可拆卸重型 4 厘米风扇
液体冷却直接对芯片 (D2C) 冷却板(可选)
电源 2x 2000W 冗余钛级(96%)电源
系统 BIOS BIOS 类型:AMI 64MB SPI 闪存 EEPROM
电脑健康监控 CPU:CPU 内核、芯片组电压、内存监控器
风扇带转速监控的风扇
速度控制状态监控器
脉宽调制(PWM)风扇连接器
温度CPU 和机箱环境监测
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