存储服务器 SYS-112C-TN

RAID网络视频

虚拟化、HPC、CDN、边缘节点、云计算、数据中心 优化，存储头节点、 主要功能 基于 OCP 数据中心的云数据中心一体化平台 模块化硬件系统（DC-MHS），具有灵活的 I/O 和存储配置 基于模块化可扩展 DeNsity 优化 HPM 外形（M-SDNO） 支持带有 OpenBMC 的 DC-SCM 模块； 单个英特尔® 至强® 6 6700 系列处理器，带 E 核； 16 个 DIMM 插槽，支持高达 1TB 的内存（6700E 系列 CPU）； 支持 FH DPU 和单插槽 GPU； 灵活的网络选项，1 个 AIOM 网络插槽（兼容 OCP NIC 3.0）； 支持 PCIe 5.0 NVMe 驱动器，轻松应对高吞吐量工作负载； 板载可信平台模块（TPM）2.0 9670； 外形尺寸 机箱：437 x 43 x 747 毫米（17.2 英寸 x 1.7 英寸 x 29.4 英寸） 封装：（23.8 英寸 x 8.1 英寸 x 40.6 英寸） 处理器 单插槽 E2 (LGA-4710) 最高 144C/144T；最高 108MB 高速缓存 GPU 最大 GPU 数量：最多 2 个单宽 GPU CPU-GPU 互连PCIe 5.0 x16 CPU 至 GPU 互连 系统内存插槽数量16 个 DIMM 插槽/8 个通道 驱动器托架配置 默认：共 8 个托架 8 个前置热插拔 2.5" PCIe 5.0 NVMe/SAS*/SATA* 驱动器托架 4 个前置热插拔 2.5" SAS*/SATA* 驱动器托架 (支持 NVMe/SAS/SATA 可能需要额外的存储控制器和/或线缆，详情请参见可选部件列表） 默认扩展插槽 2 个 PCIe 5.0 x16 FHHL 插槽 1 个 PCIe 5.0 x16 AIOM 插槽（兼容 OCP 3.0） 板载设备 NVMe：NVMe；支持 RAID 0/1/5/10（需要英特尔® VROC RAID 密钥） 芯片组片上系统 网络连接通过 Slim-AIOM 输入/输出 LAN：1 个 RJ45 1 GbE 专用 BMC LAN 端口 视频1 个 Mini-DP 端口（后部 TPM：1 个 TPM 接头