网络设备、数据中心优化、超值 IaaS、云计算、高性能计算、数据中心、私有云和混合云、云解决方案提供商 (CSP)、
主要特点
专为数据中心模块化硬件系统(DC-MHS)设计,可简化 CSP 部署和可维护性;
为云应用优化电源和平衡性能;
通过 OpenBMC 实现服务器管理灵活性;
外形尺寸
机箱:438.4 x 43.6 x 755.1 毫米(17.2 英寸 x 1.7 英寸 x 29.7 英寸)
封装:580 x 185 x 1080 毫米(22.83 英寸 x 7.28 英寸 x 42.5 英寸)
处理器 双插槽 E2 (LGA-4710)
最高 144C/144T;每个 CPU 最高 108MB 高速缓存
图形处理器 最多 3 个单宽图形处理器
系统内存插槽数:32 个 DIMM 插槽
最大内存 (2DPC):高达 2TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM
驱动器托架配置 默认:共 12 个托架
12 个前置热插拔 2.5" NVMe*/SAS*/SATA* 驱动器托架
(支持 NVMe/SAS/SATA 可能需要额外的存储控制器和/或线缆,详情请参见可选部件列表
详情请参阅可选部件列表)
默认扩展插槽
2 个 PCIe 5.0 x16 LP 插槽
1 个 PCIe 5.0 x8 LP 插槽
2 个 PCIe 5.0 x16 AIOM 插槽(兼容 OCP 3.0)
板载设备 NVMe:NVMe;支持 RAID 0/1/5/10(需要 VROC 硬件密钥)
芯片组片上系统
网络连接通过 Slim-AIOM
输入/输出 LAN:1 个 RJ45 1 GbE 专用 BMC LAN 端口
USB:1 个 USB 3.0 Type-A 端口(后置
视频1 个 VGA 端口(后置
TPM:1 个 TPM 接头1 个 TPM 接头
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