预浸印刷电路板 M02S12385

高频率双涂层

板厚：0.254 毫米 Dimension：118.8*65.3mm 原材料：罗杰斯（R04350B) 板面铜厚：≥45微米 孔筒铜厚：20 微米 最小线宽/空间：0.38 毫米 最小孔径：0.4 毫米 表面处理：浸银，5-12 微英寸 应用：电信放大器 大批量生产能力 - 100 万平方英尺 我们拥有定制的等离子脱膜机和 VCP 电镀线，可提供极佳的滚镀铜厚度均匀性和高度一致的阻抗值。