预浸印刷电路板 M02S02629

高频率双涂层

电路板厚度：0.68 毫米 Dimension：249.8*146.3mm 原材料：罗杰斯（R04350B) 板面铜厚：≥45微米 孔筒铜厚：25 微米 最小线宽/空间：0.38 毫米 最小孔径：0.3 毫米 表面处理：浸银，5-12 微英寸 应用：电信放大器 特殊的双刃铣刀可确保槽尺寸公差为 ±0.1mm，并防止出现微小毛刺。 我们拥有定制的等离子脱膜机和 VCP 电镀线，可提供极佳的滚筒铜厚度均匀性和高度一致的阻抗值。 我们的内部电镀线（电镀银/浸银/电镀锡）消除了外包风险，保证了更好的可靠性能。