预浸印刷电路板 M01C02479

单涂层

电路板厚度：2.0 毫米 尺寸：209*148 毫米 原材料：铜基材 板面铜厚：≥70 微米 孔筒铜厚：25um 最小线宽/间距：0.22 毫米 最小孔径：0.4 毫米 表面处理：浸金≥1u" 应用：电源 高速镂铣+双刃铣刀，更好地完成 PCB 的轮廓加工。 定制超厚铜基材料。 我们的专业 Burkle 压合机可提供精确的层压温度曲线，防止树脂溢出，从而实现更好的高压性能。