预浸印刷电路板 M02C13761

双涂层

板厚：1.7 毫米 Dimension：67.8*19.3mm 原材料：铝基+FR4，导热系数 2.0w/mk 板面铜厚：≥45um 孔筒铜厚：25um 最小线宽/空间：0.25 毫米 最小孔径：0.3 毫米 表面处理：浸金≥1u" 应用：电源 LED 显示屏 高速镂铣+双刃铣刀，更好地完成电路板轮廓加工。 全自动生产线和自动视觉检测机保证了卓越的可靠性和稳定性。 我们采用铝和 FR4 材料混合压制的领先技术，可提高产品的功能性能。