电路板厚度:2.0 毫米
Dimension:261*180.98mm
原材料:FR4 EM825
板面铜厚:≥35um
孔筒铜厚:20 微米
最小线宽/间距:0.075 毫米
最小孔径:0.1 毫米
表面处理:浸金≥2u"
间距P0.9
应用:LED
我们的定制解决方案可满足 ±0.05mm 的严格尺寸规格要求
我们采用先进的 DVCP 生产线对盲孔进行铜填充处理,以防止填充盲孔内部产生气泡。
我们领先的 3+8+3 叠层通孔技术可提高您产品的功能性能。
最小线宽/线距:0.075 毫米、
钻孔深度公差:±0.15 毫米。
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