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多层印刷电路板 M18C09478预浸
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产品规格型号
- 技术参数
- 多层, 预浸
产品介绍
层数18
板厚：4.0 毫米
Dimension：30.98*25.2mm
原材料：FR4 EM827
板面铜厚：140 微米
孔筒铜厚：70 微米
最小线宽/间距：0.3 毫米
最小孔径：0.4 毫米
表面处理：浸金≥2u"
应用：平板电脑电源
专用数控镂铣机可满足客户的半孔设计要求。
100% 低电阻测试，以确保更好的性能
为您的电源产品提供更好的稳定性。
VCP 电镀线的先进设备可为您带来极佳的均匀电镀效果：
内层/外层铜厚度：4oz；
通孔铜厚≥70um
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