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预浸印刷电路板 M01C13741 单涂层
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产品规格型号
- 技术参数
- 预浸
- 层数
- 单涂层
产品介绍
板厚：1.0 毫米
尺寸：300*300 毫米
原材料：铝基+FR4，导热系数 2.0w/mk
板面铜厚：≥45um
孔筒铜厚：20um
最小线宽/空间：0.25 毫米
最小孔径：0.3 毫米
表面处理：浸金≥1u"
应用：照明
高速刳刨 + 双刃铣刀，更好地完成 PCB 外形。
专为 LED 照明设计的先进材料，导热系数：2.0W/m.K，介电厚度：120um。
独特的 SLPS ERP 系统使我们能够在掌上监控整个生产过程。
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