10层印刷电路板 S10C31828

板厚：1.6 毫米 Dimension：161*94.88mm 原材料：FR4 IT180A 板面铜厚：≥35um 孔筒铜厚：20um 最小线宽/间距：0.05 毫米 最小孔径：0.1 毫米 表面处理：浸金≥1u" 应用：GPS 先进的 LDI 设备可满足您对线宽/线距 0.05mm 和孔定位精度 ±0.05mm 的严格要求。 领先技术：最小 BGA 焊盘：0.2mm；亚光黑色焊盘：±0.05mm。BGA 焊盘：0.2mm；亚光黑色阻焊层；最小阻焊层坝： 0.1 毫米。 进口泰克 DSA8200 阻抗测试仪。 符合 IPC III 级标准。 SLPS ERP 系统使我们能够为时间紧迫的应用提供快速交付： 样品交货期为 5 天，批量生产交货期为 7 天。