10层印刷电路板 GHM08C02008A0

板厚：1.6 毫米 Dimension：141*110.88mm 原材料：FR4 EM825 板面铜厚：≥35um 孔筒铜厚：20 微米 最小线宽/间距：0.10 毫米 最小孔径：0.10 毫米 表面处理：浸金≥1u" 应用：POS 设备主板 专用数控镂铣机可满足您 ±0.1mm 的严格尺寸要求、 孔定位公差：±0.05mm。 日立自动 CCD 曝光机保证了线宽/线距的精确性，提供卓越的信号传输性能。 我们采用特殊的树脂塞孔技术来处理内层的埋孔，以获得更好的稳定性。 我们保证产品的优良品质，并提高客户端的生产产量和可靠性能。