10层印刷电路板 GHM10C01309

板厚：1.6 毫米 Dimension：168*128.89mm 原材料：FR4 EM825 板面铜厚：≥35um 孔筒铜厚：20 微米 最小线宽/间距：0.075 毫米 最小孔径：0.1 毫米 表面处理：浸金≥1u" 应用：工业 专用数控镂铣机可满足您严格的 ±0.1mm 尺寸要求，最小镂铣尺寸：0.2mm；BGA 焊盘：0.2mm。BGA 焊盘：0.2mm； 采用精选材料，质量性能卓越。 自动生产线降低了人工操作的风险。 符合 IPC III 级标准。