预浸印刷电路板 M40C23268

柔性用于电话双涂层

电路板厚度：0.14 毫米 尺寸：88*57.64 毫米 原材料：双面，RD 铜，无 AD 板面铜厚：20 微米 孔筒铜厚：9um 最小线宽/间距：0.05 毫米 最小孔径：0.2 毫米 表面处理：浸金≥1u" 应用：手机模块 我们的 FPC 生产基地拥有 200,000 平方英尺的产能，可满足消费电子市场的大批量需求。 我们拥有定制的 VCP 电镀生产线和泰克 DSA8300 阻抗测试仪，可确保阻抗控制在 ±8% 范围内。 我们拥有内部 SMT 生产线，可提供一站式 FPC 解决方案 我们提供内部 24 小时盐雾测试，以满足特定市场的特殊要求。