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多层印刷电路板 M40C23268预浸40层
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产品规格型号
- 技术参数
- 多层, 预浸
- 层数
- 40层
产品介绍
独特的 SLPS ERP 系统使我们能够监控整个棕榈生产过程。
我们的专业 Burkle 压合机可提供精确的层压温度曲线，防止树脂溢出。保证内层铜厚度为 4 盎司。
我们拥有定制的等离子脱膜机和 VCP 电镀线，可提供极佳的通孔镀铜均匀性。
先进的日立钻孔机可满足您严格的 ±0.05mm 通孔定位要求；
100% 的电阻测试保证了卓越的稳定性能。
板厚：3.0 毫米
Dimension：158*83.21mm
原材料：FR4 TG170 tuc
板面铜厚：140 微米
孔筒铜厚：50 微米
最小线宽/间距：0.30 毫米
最小孔径：0.4 毫米
表面处理：浸金≥1u"
应用：电信电源
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