多层印刷电路板 S12U04997
预浸

多层印刷电路板 - S12U04997 - Sun and Lynn Circuits - 预浸
多层印刷电路板 - S12U04997 - Sun and Lynn Circuits - 预浸
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产品规格型号

技术参数
多层, 预浸

产品介绍

层数12 板厚:1.6 毫米 Dimension:111.2*177.6mm 原材料:FR4 TG170 SY 板面铜厚:38um 孔筒铜厚:20 微米 最小线宽/间距:0.075 毫米 最小孔径:0.2 毫米 表面处理:浸金+金手指 应用:医疗保健 我们使用精选的 TG180 材料,具有出色的质量一致性和稳定性能。 我们拥有领先的 PCB 技术能力,可提供从原理图设计、工程支持到批量生产的一体化解决方案: 最小通孔尺寸:0.20 毫米 最小阻焊:0.08 毫米 先进的泰克-DSA8200 阻抗测试仪可满足您严格的行业标准:阻抗控制:±8 符合 IPC III 级标准

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* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。