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预浸印刷电路板 M02C23267
双涂层

预浸印刷电路板 - M02C23267 - Sun and Lynn Circuits - 双涂层
预浸印刷电路板 - M02C23267 - Sun and Lynn Circuits - 双涂层
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产品规格型号

技术参数
预浸
层数
双涂层

产品介绍

电路板厚度：2.0 毫米 Dimension：111*84.84mm 原材料：FR4 IT180A 板面铜厚：≥56um 孔筒铜厚：25um 最小线宽/空间：0.20 毫米 最小孔径：0.45 毫米 表面处理：浸金≥1u" 应用：汽车驱动控制 我们先进的钻孔机可满足您严格的规格要求； 孔壁粗糙度≤25um 通过尺寸和定位 公差：±0.03毫米 最小阻焊厚度 0.08mm 避免过度焊接，保护您的产品 精选耐热性能更佳的高 TG 材料，让您对卓越的稳定性充满信心

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此为机器翻译文本。  (查看英文原文)

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