意法半导体的微型硅压力传感器采用创新的MEMS技术,以极为紧凑的纤薄封装提供极高的压力分辨率。器件采用意法半导体的专有技术,可将压力传感器装配在单片硅芯片上,无需进行晶片粘合,可显著提高可靠性。
意法半导体的压力传感器有何独特之处?
创新的MEMS技术
意法半导体的压力传感器采用公司专有的VENSENS MEMS技术设计,可以将悬浮膜装配在传感元件上。其设计极为紧凑,且可靠性高,支持实现高精确度压力测量。
先进的封装技术
采用意法半导体独特的全模制封装,确保器件不因外部机械应力和热应力而引起性能降级,因此我们的压力传感器非常适合在严苛环境下使用。
意法半导体MEMS压力传感器的应用
意法半导体的MEMS压力传感器适用于很多领域,包括个人电子产品、可穿戴设备,以及工业和汽车应用。它们能够准确地进行地面检测,改善基于位置的服务,精准完成航迹推测计算,提供先进的气象监测以及精确的水深感测。
客户可根据目标应用和外部条件,从气压计或防水型压力传感器系列产品中进行选择