用于生产60微米以下微孔和微切割的激光钻头 - 不同孔径的几何形状 - 精密组件
最高精度的材料加工
这种工业激光钻头适用于生产具有精确定义几何形状的微孔和微切割。该激光钻头是基于旋转和倾斜的光学系统,对耦合的光束进行塑形和聚焦。聚焦的光束在工件上沿圆形路径被引导。这种众所周知的拓扑工艺能够实现高度精确和可重复的钻孔几何形状。
在工业环境中的长期使用
- 是在工业环境中对不同材料进行激光微加工的理想选择,如钢、铝、陶瓷、硅等。
- 适用于不同的孔的几何形状(直孔、圆柱形、正负开孔形状)。
- 即时定义和改变光学器件的参数
- 通过USB/RS485进行系统控制,可快速调整速度、平行偏移和倾斜角度
- 所有相关旋转光学元件的无磨损驱动,由于采用空气轴承,维护成本低
可选择扩展。
- 行程、长度组合和控制系统的调整
- 用于不同波长的特殊涂层
- 用于生物技术、医疗技术、制药、半导体的特殊配置
- 用于洁净室ISO 14644-1的版本(根据要求可达到1级)。
- 简单而强大的设置软件
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