3轴定位系统 782459:003.26

自动用于检测晶片和计量半导体工业

MP700-3 平面 3D 校准器 可定制： - 大型基板、掩膜、框架高精度对准的理想之选 - 适用于孔径为 730 x 730 毫米的大型样品 - 重复精度高达 0.4 微米/± 0.0002°，负载最高可达 28 千克 - 990 x 1090 x 225 毫米的超扁平设计 - 通过空气轴承和直接驱动实现低维护和低颗粒 该校准器可实现平面内± 5 毫米的二次平移运动和绕垂直方向± 3°的旋转运动。运动 R (Phi) 是 XY 轴组合的结果。 规格 - 行程：± 5 毫米（XY）/± 3 毫米（Rz） - 重复性：± 0.4 - ± 0.7 µm (XY) / ± 0.0002 - ± 0.0003 µm (Rz) - 定位速度：50 - 100 mm/s (XY) / 10 - 20 mm/s (Rz) - 最大负载5 N (XY) / 100 N (Rz) - 孔径： 730 x 730 毫米 - 电机无铁动态直线电机（XYRz） - 导轨： 空气轴承（XYRz空气轴承（XYRz） - 反馈：线性编码器 (XYRz)线性编码器 (XYRz) - 长 x 宽 x 高：990 x 1090 x 225 毫米 - 材料： 阳极氧化铝阳极氧化铝 定制选项： - 适应工艺：孔径、支架、进料器、Z-运动扩展 - 无尘室 ISO 14644-1（根据要求可达到 1 级）配置 - 带机架、隔振装置和外壳的个性化设计 - 针对定位任务进行 3D 设计的个性化解决方案开发